La SCEN è sempre alla ricerca di nuove tecnologie per soddisfare le più disparate esigenze dei nostri clienti, a tale scopo, ha introdotto l’utilizzo dei NanoFoil ® (Indium Corporation). Questo sistema consiste in un foglio formato da strati alternati di alluminio e nickel che reagiscono quando sono attivati con un impulso di energia. Il foglio crea un reazione autosostenuta che si comporta come una sorgente di calore controllabile e quasi istantanea che fonde strati contigui di lega saldante unendo tra di loro i due componenti da saldare (NanoBond ®). In pochi millisecondi si sviluppa un’elevata temperatura che fonde gli strati creando così un punto di giunzione. Anche se viene generata un’elevata temperatura, non ci è il tempo sufficiente per trasferirsi all’interno dei componenti che pertanto non subiscono effetti termici dannosi. Per lo stesso motivo materiali con coefficiente termico molto diverso tra di loro non subiscono stress meccanici in quanto la giunzione viene effettuata in tempi brevissimi.
L’uso del NanoFoil® avviene a temperatura ambiente, non richiede né forni di rifusione né piastra calda, serve solo una piccola fonte di energia (un impulso laser, la punta di un saldatore). Non sono necessari flussanti per cui non ci saranno residui organici e la saldatura anche di ampie superfici presenterà un numero limitatissimo di voids (molto meno di quelli ottenibili con tecniche tradizionali).
Questa caratteristica ne fa un metodo di rifusione particolarmente adatto a componenti di potenza dove la resistenza termica della saldatura è uno dei parametri fondamentali per una buona efficienza nella dissipazione del calore.
Per ulteriori dettagli vi invitiamo a visionare il link del produttore http://www.indium.com/nanofoil/
Al seguente link è possibile visionare un video dimostrativo della tecnologia NanoFoil
